¹ÝµµÃ¼ CXL °ü·ÃÁÖ

±¹³» ¹ÝµµÃ¼ CXL(Compute Express Link) Å׸¶ ÇÙ½É Á¾¸ñ°ú CXL ¸Þ¸ð¸®¡¤°Ë»çÀåºñ¡¤ÄÁÆ®·Ñ·¯¡¤PCB ¸ð¸àÅÒÀ» ÃÑÁ¤¸®Çß½À´Ï´Ù. AI ¼­¹ö °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸® È®Àå°ú µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¼ö¿ä Æ÷ÀÎÆ® È®ÀÎÇϼ¼¿ä.

ÇÑÁÙ¼³¸í

¹ÝµµÃ¼ CXL °ü·ÃÁÖ(CXL¡¤Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® Å׸¶ÁÖ)ÀÇ ÇöÀç »óȲ, ÁÖ¿ä ´ëÀåÁÖ, Áß¼ÒÇü Å׸¶ÁÖ, ÇÙ½É ÅõÀÚ Å׸¶¿Í üũ Æ÷ÀÎÆ®¸¦ Á¤¸®Çß½À´Ï´Ù.

¼Ò°³

CXLÀº CPU¿Í ¸Þ¸ð¸®¡¤°¡¼Ó±â(GPU¡¤TPU)¸¦ °í¼ÓÀ¸·Î ¿¬°áÇÏ´Â Â÷¼¼´ë ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® ±â¼ú·Î, ±âÁ¸ DDR ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ÇѰ踦 ³Ñ¾î ¸Þ¸ð¸® Ç®¸µ¡¤È®À塤°øÀ¯¸¦ °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÕ´Ï´Ù.

AI ¼­¹ö¡¤µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ¿¡¼­ °í´ë¿ªÆø¡¤°í¿ë·® ¸Þ¸ð¸® ¼ö¿ä°¡ ÆøÁõÇϸ鼭 CXL ±â¹Ý ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ, °Ë»çÀåºñ, ÄÁÆ®·Ñ·¯ IP, PCB µîÀÌ ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

³×¿À¼À¡¤ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮ¡¤¿¢½ÃÄÜ¡¤¿ÀŲ½ºÀüÀÚ¡¤Ä÷¸®Å¸½º¹ÝµµÃ¼ µîÀÌ CXL °Ë»ç¡¤PCB¡¤IP ºÐ¾ß¿¡¼­ °­Á¡À» º¸À¯Çϰí ÀÖÀ¸¸ç, »ï¼ºÀüÀÚ¡¤SKÇÏÀ̴нº µî ¸Þ¸ð¸® ±â¾÷ÀÇ CXL ¸Þ¸ð¸® ¾ç»êÀÌ °¡¼ÓÈ­µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÀÌ ±Û¿¡¼­´Â CXL Å׸¶ ÇÙ½É Á¾¸ñ, AI ÀÎÇÁ¶ó ¸ð¸àÅÒ, ÅõÀÚ Æ÷ÀÎÆ®, ¸®½ºÅ©±îÁö »ó¼¼È÷ ¼³¸íÇÕ´Ï´Ù. kokstock°ú ÇÔ²² ¹ÝµµÃ¼ CXL °ü·ÃÁÖ Æ®·»µå¸¦ È®ÀÎÇϼ¼¿ä.

¹ÝµµÃ¼ CXL °ü·ÃÁÖ

¹ÝµµÃ¼ CXL °ü·ÃÁÖ ÇöÀç »óȲ ¿ä¾à

  • AI ¼­¹ö °í¹ß¿­¡¤°í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸® ¼ö¿ä·Î CXL ±â¼ú µµÀÔ °¡¼Ó
  • CXL 2.0¡¤3.0 Ç¥ÁØÈ­ ÁøÇà + »ï¼º¡¤SKÇÏÀ̴нº CXL ¸Þ¸ð¸® ¾ç»ê Áغñ
  • Ư¡ : °Ë»çÀåºñ¡¤PCB¡¤IP¡¤ÄÁÆ®·Ñ·¯ ±â¾÷ÀÌ CXL »ýŰè ÇÙ½É ¼öÇý
  • ÃÖ±Ù È帧 : CXL ¸Þ¸ð¸® ¾ç»ê¡¤Å×½ºÅÍ °³¹ß ´º½º ¡æ Å׸¶ º¯µ¿¼º ¸Å¿ì Å­

ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼ CXL °ü·ÃÁÖ

Á¾¸ñ¸íÇÙ½É ´ëÇ¥ Á¦Ç° / »ç¾÷½ÃÀå Æò°¡ Æ÷ÀÎÆ®
³×¿À¼ÀCXL ¸Þ¸ð¸® °Ë»çÀåºñCXL Å׸¶ ´ëÀåÁÖ + ¼¼°è ÃÖÃÊ CXL DRAM Å×½ºÅÍ »ó¿ëÈ­ + »ï¼º¡¤SKÇÏÀ̴нº °ø±Þ ±â´ë
ÄÚ¸®¾Æ½áŰƮCXL ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ PCBCXL¡¤LPCAMM °í¼Ó PCB Àü¹® + »ï¼ºÀüÀÚ ÁÖ¿ä Çù·Â»ç + ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ °­Á¡
¿¢½ÃÄÜCXL Å×½ºÅÍ¡¤¹ÝµµÃ¼ °Ë»çÀåºñCXL 1.1¡¤2.0 Å×½ºÅÍ °³¹ß + SSD¡¤CXL °Ë»çÀåºñ ½ÃÀå ¼±µµ
¿ÀŲ½ºÀüÀÚCXL ±â¹Ý DDR5 Å×½ºÆ® ¼ÒÄÏ¡¤ÀÎÅÍÆäÀ̽ºDDR5¡¤CXL Å×½ºÆ® ÀÎÅÍÆäÀ̽º Àü¹® + ¹ÝµµÃ¼ °Ë»ç ¼ÒÄÏ °­ÀÚ
Ä÷¸®Å¸½º¹ÝµµÃ¼CXL¡¤PCIe IP¡¤UCIe ÄÁÆ®·Ñ·¯°í¼Ó ÀÎÅÍÆäÀ̽º IP Àü¹® + CXL v3.0¡¤PCIe 6.0 Áö¿ø Ĩ·¿ ±â¼ú °³¹ß

Áß¼ÒÇü¡¤±Þµî À¯Çü ¹ÝµµÃ¼ CXL °ü·ÃÁÖ (Å׸¶¼º °­ÇÔ)

  • ¿ÀÇ¿§ÁöÅ×Å©³î·ÎÁö (CXL ÄÁÆ®·Ñ·¯ IP)
  • Ƽ¿¤ºñ (CXL ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ PCB)
  • ´ë´öÀüÀÚ (CXL ÄÁÆ®·Ñ·¯ °ø±Þ)
  • ½ÉÅØ (CXL ½Ã½ºÅÛ IC ±âÆÇ)
  • ¿À·Î½ºÅ×Å©³î·ÎÁö (CXL °ü·Ã °èÃøÀåºñ)
  • ÆÄµÎ (CXL ³×Æ®¿öÅ© ¼Ö·ç¼Ç)
  • Å¥¾ËƼ (CXL ½Å·Ú¼º Æò°¡)

¡æ ´ëÇüÁÖ ´ëºñ º¯µ¿¼º ¸Å¿ì Å©¸ç ´Ü±â À̺¥Æ®(CXL ¸Þ¸ð¸® ¾ç»ê ´º½º, °Ë»çÀåºñ °³¹ß¡¤»ó¿ëÈ­, AI ¼­¹ö ÅõÀÚ ¹ßÇ¥ µî)¿¡ ¹Î°¨ÇÏ°Ô ¹ÝÀÀÇÕ´Ï´Ù.

¹ÝµµÃ¼ CXL °ü·ÃÁÖ ÇÙ½É ÅõÀÚ Å׸¶ & ¸ð¸àÅÒ

  • AI ¼­¹ö¡¤µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ CXL ¸Þ¸ð¸® µµÀÔ È®´ë (°¡Àå °­·ÂÇÑ ´Ü±â Æ®¸®°Å)
  • CXL 2.0¡¤3.0 Ç¥ÁØÈ­ + »ï¼º¡¤SKÇÏÀ̴нº CXL DRAM ¾ç»ê
  • ¸Þ¸ð¸® Ç®¸µ¡¤È®ÀåÀ¸·Î ¼­¹ö È¿À²¼º Çâ»ó ¼ö¿ä Áõ°¡
  • CXL °Ë»çÀåºñ¡¤PCB¡¤IP¡¤ÄÁÆ®·Ñ·¯ »ýÅÂ°è ±¸Ãà
  • ±Û·Î¹ú AI ÀÎÇÁ¶ó ÅõÀÚ + CXL ÄÁ¼Ò½Ã¾ö È®´ë
  • ±âÁ¸ DDR ÇÑ°è ±Øº¹À» À§ÇÑ Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® Àüȯ

ÅõÀÚ ½Ã üũ Æ÷ÀÎÆ® (¸®½ºÅ© Æ÷ÇÔ)

±àÁ¤Àû ¿ä¼Ò

  • AI ¼­¹ö °í¼º´É ¸Þ¸ð¸® ¼ö¿ä ±¸Á¶Àû È®´ë ¡æ CXL Çʼö ±â¼ú
  • ±¹³» ±â¾÷µéÀÇ CXL °Ë»ç¡¤PCB¡¤IP ±â¼ú °æÀï·Â ¿ì¼ö
  • »ï¼º¡¤SKÇÏÀ̴нº CXL ¸Þ¸ð¸® ¾ç»ê ½Ã Á÷Á¢ ¼öÇý

ÁÖÀÇÇØ¾ß ÇÒ ¸®½ºÅ©

  • CXL »ó¿ëÈ­ Áö¿¬¡¤Ç¥ÁØ ºÒÈ®½Ç¼º
  • AI ÅõÀÚ Ãà¼Ò ½Ã ¸Þ¸ð¸® ¼ö¿ä µÐÈ­
  • ±Û·Î¹ú °æÀï ½ÉÈ­ + Áß±¹ ±â¾÷ Ãß°Ý
  • ´ëºÎºÐ Áß¼ÒÇü °Ë»çÀåºñ¡¤PCB¡¤IPÁÖ ¡æ À¯µ¿¼º¡¤º¯µ¿¼º ¸®½ºÅ© ¸Å¿ì ³ôÀ½


º» ÄÜÅÙÃ÷´Â ÅõÀÚ Âü°í¿ë Á¤º¸·Î Á¦°øµÇ¸ç, ƯÁ¤ Á¾¸ñÀÇ ¸Å¼ö¡¤¸Åµµ¸¦ ±ÇÀ¯ÇÏ´Â ÅõÀÚÀÚ¹®ÀÌ ¾Æ´Õ´Ï´Ù. ÅõÀÚ¿¡ ´ëÇÑ ÃÖÁ¾ ÆÇ´Ü°ú Ã¥ÀÓÀº ÅõÀÚÀÚ º»Àο¡°Ô ÀÖ½À´Ï´Ù.