°ø¸ðÁÖ »óÀå ÀÏÁ¤

°ø¸ðÁÖ ¾Ë¸®¹Ì: ¾ÆÁ÷ ½ÅûÇÏÁö ¾ÊÀ¸¼Ì½À´Ï´Ù.

ÄÛ½ºÅå¾Û¿¡¼­ ½ÅûÇϽøé 2ÁÖ°£ ¹«·áüÇèÀÌ Á¦°øµË´Ï´Ù.

»óÀåÀÏ
Á¾¸ñ¸í
Áõ±Ç»ç
ºñ°í
2024.10.16
  • ¹æ»ç¼ºÀǾàÇ° ½Å¾à °³¹ß Àü¹® ±â¾÷
    ¹æ»ç¼ºÀǾàÇ° Ä¡·áÁ¦°ú Áø´ÜÁ¦ °³¹ß, ¹æ»ç¼ºÀǾàÇ° »ý»êÀ» »ç¾÷À¸·Î ¿µÀ§
    ÆÄÀÌÇÁ¶óÀÎÀº Àü¸³¼±¾Ï Ä¡·áÁ¦ 'Lu-177-DGUL'¿Í Áø´ÜÁ¦ 'Ga-68-NGUL'¸¦ È°¿ëÇÑ Àü¸³¼±Æ¯À̼¼Æ÷¸·Ç׿ø(PSMA) Ç¥ÀûÀÇ Àü¸³¼±¾Ï Å׶ó³ë½ºÆ½(Theranostics) ¹æ»ç¼ºÀǾàÇ°
2024.10.18
  • SAP ¼Ö·ç¼Ç Àü¹®±â¾÷
    ITÀÎÇÁ¶ó Àü¹®±â¾÷À¸·Î EAI(Enterprise Application Integration) ÄÁ¼³Æà ¹× º¸¾È ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ßÇØ °ø±Þ
2024.10.18
  • Ç¥¸é½ÇÀå±â¼ú(SMT) Àåºñ±â¾÷
    ÁÖ·Â Á¦Ç°Àº SMT ½º¸¶Æ® °øÁ¤ Àåºñ·Î, ÀÌ´Â PCB ÀÌ¼Û ¹× ÃßÀû Àåºñ, SMT ÈÄ°øÁ¤ Àåºñ, ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ¼Ö·ç¼Ç µî SMT °øÁ¤ Àü °úÁ¤À» Áö¿øÇÏ´Â ¼Ö·ç¼ÇÀ» Æ÷ÇÔ
2024.10.21
  • Áö±¸°üÃø À§¼º±â¼ú °³¹ß Àü¹®±â¾÷
2024.10.22
  • ÷´Ü¼ÒÀç ÇÕ¼º Àü¹®±â¾÷
    ¸ÞÅ»·Î¼¾ ÃË¸Å¿Í À¯±â¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå(OLED) ¼ÒÀç °°Àº ź¼ÒÈ­ÇÕ¹° ¼ÒÀ縦 ¿¬±¸ÇÏ°í ¾ç»êÈ­ Á¦Ç°À» °³¹ß
2024.10.24
  • ºñÀü AI(ÀΰøÁö´É) ·Îº¿ ¼Ö·ç¼Ç ±â¾÷
    ÇÙ½É ±â¼úÀº ¡ã·Îº¿ÀÇ ´«ÀÎ 3D ºñÀü ¼¾¼­ ¡ã³ú¸¦ ´ã´çÇÏ´Â À̹ÌÁö ÇÁ·Î¼¼½Ì ¾Ë°í¸®Áò ¡ãAI ±â¼úÀ» ·Îº¿¿¡ Àû¿ëÇØ ·Îº¿ÀÌ »ç¶÷ó·³ »ý»ê È°µ¿À» ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ÇÔ
    Áö´ÉÇü ·Îº¿ ÇÙ½É ±â¼ú ±â¹Ý, ½Ã½ºÅÛ ¼³°èºÎÅÍ ±âÁ¸ÀÇ ´Ü¼ø ¹Ýº¹ °øÁ¤À» ³Ñ¾î ÇöÀå¿¡¼­ »ç¶÷¹Û¿¡ ÇÒ ¼ö ¾ø¾ú´ø ºñÁ¤Çü °øÁ¤µéÀÇ ÀÚµ¿È­¸¦ ½ÇÇö
2024.10.25
  • À̹漱ÀüµµÇʸ§(ACF) µî ÀüÀÚ Á¦Ç° Á¦Á¶ ¾÷ü
    ACF Á¦Ç°À» ±¹»êÈ­ÇÑ ´ëÇ¥ ±â¾÷À¸·Î ±¹³» 1À§, ¼¼°è 3À§ÀÇ Á¡À¯À²À» È®º¸
2024.10.28
  • ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»ç
    ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ÆÐÅ°Áö Æ®·£Áö½ºÅÍ, ¸ðµâ µîÀ» Á¦Á¶ÇÏ´Â ±â¾÷À¸·Î, ÁúÈ­°¥·ý ¹«¼±ÁÖÆļö(RF) ¹ÝµµÃ¼ Ĩ ¾ç»ê ±â¼ú ±¹»êÈ­¿¡ ¼º°ø
2024.10.28
  • ·Îº¿ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â¾÷
    ¼­ºñ½º ·Îº¿ÀÇ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ °³¹ßÇØ °ø±ÞÇÏ´Â ¾÷ü·Î, ÇöÀç 130¿© °÷ÀÇ °í°´»ç¸¦ È®º¸
    Çö´ëÂ÷, º¸½ºÅÏ ´ÙÀ̳»¹Í½º µî°ú´Â ÁÖ¿ä ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ÅëÇؼ­ »ç¾÷ Çù·Â Áß
2024.10.31
  • ÀÌÂ÷ÀüÁö ºÎÇ° Á¦Á¶»ç
    1992³â ¼³¸³µÈ ¼º¿ì´Â ¿øÅëÇü ÀÌÂ÷ÀüÁö ºÎÇ°, ¿¡³ÊÁöÀúÀåÀåÄ¡(ESS) ºÎÇ°, Â÷·®¿ë ÀüÀåºÎÇ°À» »ý»ê
    2016³âºÎÅÍ ±Û·Î¹ú ±â¼úÁ¤º¸(IT) ±â¾÷¿¡ ¹«¼± À̾îÆù¿ë ÃʼÒÇü ¿øÅëÇü ¹èÅ͸® ºÎÇ° 'S4623'À», 2018³âºÎÅÍ´Â ±Û·Î¹ú Àü±âÂ÷ 1À§ ±â¾÷ÇâÀ¸·Î 'žĸ ¾î¼Àºí¸®' ºÎÇ°À» °ø±Þ
2024.10.31
  • ½ºÆÑÁÖ