°ø¸ðÁÖ »óÀå ÀÏÁ¤

°ø¸ðÁÖ ¾Ë¸®¹Ì: ¾ÆÁ÷ ½ÅûÇÏÁö ¾ÊÀ¸¼Ì½À´Ï´Ù.

ÄÛ½ºÅå¾Û¿¡¼­ ½ÅûÇϽøé 2ÁÖ°£ ¹«·áüÇèÀÌ Á¦°øµË´Ï´Ù.

»óÀåÀÏ
Á¾¸ñ¸í
Áõ±Ç»ç
ºñ°í
2024.10.16
  • ¹æ»ç¼ºÀǾàÇ° ½Å¾à °³¹ß Àü¹® ±â¾÷
    ¹æ»ç¼ºÀǾàÇ° Ä¡·áÁ¦°ú Áø´ÜÁ¦ °³¹ß, ¹æ»ç¼ºÀǾàÇ° »ý»êÀ» »ç¾÷À¸·Î ¿µÀ§
    ÆÄÀÌÇÁ¶óÀÎÀº Àü¸³¼±¾Ï Ä¡·áÁ¦ 'Lu-177-DGUL'¿Í Áø´ÜÁ¦ 'Ga-68-NGUL'¸¦ È°¿ëÇÑ Àü¸³¼±Æ¯À̼¼Æ÷¸·Ç׿ø(PSMA) Ç¥ÀûÀÇ Àü¸³¼±¾Ï Å׶ó³ë½ºÆ½(Theranostics) ¹æ»ç¼ºÀǾàÇ°
2024.10.18
  • SAP ¼Ö·ç¼Ç Àü¹®±â¾÷
    ITÀÎÇÁ¶ó Àü¹®±â¾÷À¸·Î EAI(Enterprise Application Integration) ÄÁ¼³Æà ¹× º¸¾È ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ßÇØ °ø±Þ
2024.10.18
  • Ç¥¸é½ÇÀå±â¼ú(SMT) Àåºñ±â¾÷
    ÁÖ·Â Á¦Ç°Àº SMT ½º¸¶Æ® °øÁ¤ Àåºñ·Î, ÀÌ´Â PCB ÀÌ¼Û ¹× ÃßÀû Àåºñ, SMT ÈÄ°øÁ¤ Àåºñ, ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ¼Ö·ç¼Ç µî SMT °øÁ¤ Àü °úÁ¤À» Áö¿øÇÏ´Â ¼Ö·ç¼ÇÀ» Æ÷ÇÔ
2024.10.21
  • Áö±¸°üÃø À§¼º±â¼ú °³¹ß Àü¹®±â¾÷
2024.10.21
  • ½ºÆÑÁÖ
2024.10.22
  • ÷´Ü¼ÒÀç ÇÕ¼º Àü¹®±â¾÷
    ¸ÞÅ»·Î¼¾ ÃË¸Å¿Í À¯±â¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå(OLED) ¼ÒÀç °°Àº ź¼ÒÈ­ÇÕ¹° ¼ÒÀ縦 ¿¬±¸ÇÏ°í ¾ç»êÈ­ Á¦Ç°À» °³¹ß